公(gong)司提供蕊(rui)片(pian)封裝高(gao)精度(du)冷水(shui)機組,蕊(rui)片(pian)封裝制冷,蕊(rui)片(pian)制冷方案服(fu)務(wu)

蕊片制冷方案(an)服務背景技術:

2. 半導體激光器具有體積小、重量輕、效率高等(deng)優點，廣泛應用于光通信等(deng)領域(yu)。

3.目前，半(ban)導體激(ji)(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)可以以制冷(leng)(leng)的(de)形式(shi)封裝，通(tong)常(chang)包括一(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)金屬底(di)座、一(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)安(an)裝在(zai)金屬底(di)座上(shang)(shang)的(de)熱(re)電(dian)冷(leng)(leng)卻器(qi)(qi)和(he)一(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)安(an)裝在(zai)熱(re)電(dian)冷(leng)(leng)卻器(qi)(qi)上(shang)(shang)的(de)鎢銅塊。為了(le)安(an)裝背(bei)光(guang)(guang)監(jian)測(ce)探測(ce)器(qi)(qi)芯片，對產品的(de)背(bei)光(guang)(guang)進行監(jian)測(ce)，通(tong)常(chang)將(jiang)鎢銅塊設置為一(yi)(yi)體化的(de)l型，背(bei)光(guang)(guang)監(jian)測(ce)探測(ce)器(qi)(qi)芯片設置在(zai)鎢銅塊的(de)水平部(bu)分，激(ji)(ji)光(guang)(guang)芯片設置在(zai)鎢銅塊的(de)縱(zong)向部(bu)分。

水(shui)冷式(shi)(shi)制冷效果較好，但需要冷卻水(shui)，風(feng)冷式(shi)(shi)靈活方便，無(wu)需冷卻水(shui)，適合缺(que)水(shui)地區(qu)或(huo)需移動場合使用(yong)。冷凍(dong)機的工作介質即為制冷系(xi)統中擔負著(zhu)傳遞熱量任務(wu)的制冷劑，常用(yong)的制冷劑有：氟(fu)里(li)昂、氨、溴化鋰、氯甲烷等(deng)，其中氟(fu)里(li)昂按其氣化溫(wen)度(du)(du)及化學(xue)分子式(shi)(shi)的不同有氟(fu)11(R-11)、氟(fu)12(R-12)、氟(fu)13(R-13)、氟(fu)21(R-21)、氟(fu)22(R-22)、氟(fu)113(R-113)、氟(fu)114(R-114)、氟(fu)142(R-142)等(deng)多種。上述制冷劑可分別用(yong)于低(di)壓(冷凝壓力小(xiao)于0.3-0.3MPa)高溫(wen)(蒸(zheng)發(fa)溫(wen)度(du)(du)大于0℃)、中壓(冷凝壓力1-2MPa)中溫(wen)(蒸(zheng)發(fa)溫(wen)度(du)(du)0—-50℃)及高壓(冷凝壓力大于2MPa)低(di)溫(wen)(蒸(zheng)發(fa)溫(wen)度(du)(du)小(xiao)于-50℃)的制冷系(xi)統里(li)。

蕊(rui)片封(feng)裝(zhuang)制冷技術實現(xian)要(yao)素:

針(zhen)對芯(xin)(xin)片(pian)散熱(re)，本發明專(zhuan)利(li)技術公開了一種芯(xin)(xin)片(pian)**制冷(leng)裝置，可自動實現(xian)對芯(xin)(xin)片(pian)的(de)多(duo)級(ji)冷(leng)卻，有(you)效(xiao)解決結溫(wen)過高的(de)問(wen)題，有(you)效(xiao)解決熱(re)電芯(xin)(xin)片(pian)熱(re)端溫(wen)度過高的(de)問(wen)題，有(you)效(xiao)降低整體功耗。

一種芯片(pian)(pian)**制冷裝(zhuang)置，包(bao)括芯片(pian)(pian)封裝(zhuang)結構和散熱單元(yuan)。

所述芯(xin)(xin)(xin)片封(feng)裝結(jie)構(gou)包(bao)括芯(xin)(xin)(xin)片、模(mo)具(ju)、引(yin)線、芯(xin)(xin)(xin)片粘(zhan)合劑、模(mo)具(ju)和襯(chen)底。所述芯(xin)(xin)(xin)片位(wei)于基(ji)(ji)板上(shang)方，并(bing)(bing)與芯(xin)(xin)(xin)片粘(zhan)合劑連接;塑料模(mo)具(ju)位(wei)于芯(xin)(xin)(xin)片上(shang)方;引(yin)線從芯(xin)(xin)(xin)片的兩(liang)端(duan)引(yin)出并(bing)(bing)連接到基(ji)(ji)板中。

所(suo)述散熱(re)(re)(re)單元包(bao)括微通道(dao)散熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)和(he)熱(re)(re)(re)電(dian)翅片(pian);所(suo)述熱(re)(re)(re)電(dian)片(pian)主要由單熱(re)(re)(re)電(dian)對(dui)陣列形成，所(suo)述單熱(re)(re)(re)電(dian)對(dui)包(bao)括p、n型熱(re)(re)(re)電(dian)臂、銅電(dian)*、絕緣襯(chen)底(di)(di)、雙金(jin)屬片(pian)和(he)觸點;所(suo)述微通道(dao)散熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)位于(yu)所(suo)述熱(re)(re)(re)電(dian)片(pian)的熱(re)(re)(re)端，所(suo)述蓋板、填充金(jin)屬片(pian)和(he)底(di)(di)板依(yi)次(ci)上(shang)下排列，所(suo)述底(di)(di)板上(shang)開(kai)有多個平行(xing)散熱(re)(re)(re)微通道(dao);微通道(dao)散熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)位于(yu)熱(re)(re)(re)電(dian)片(pian)的熱(re)(re)(re)端絕緣襯(chen)底(di)(di)上(shang)方（備注：文章部分內容，轉載來源互聯(lian)網）